Apple a discrètement ouvert des négociations avec Intel et Samsung pour confier à ces deux géants la fabrication de ses processeurs maison. Une démarche sans précédent pour le groupe californien, historiquement fidèle à son partenaire taïwanais TSMC, et qui illustre les nouvelles tensions qui traversent l’industrie des semi-conducteurs.
L’information a été révélée par Bloomberg le 5 mai 2026 : Apple a engagé des discussions exploratoires avec Intel et Samsung pour produire ses puces Apple Silicon directement aux États-Unis. Ces conversations demeurent à un stade préliminaire — aucune commande n’a été passée — mais leur existence seule représente un tournant stratégique majeur pour Cupertino.
Depuis son passage à l’architecture ARM avec la puce M1 en 2020, Apple sous-traite l’intégralité de sa production de processeurs à TSMC, le fabricant taïwanais dominant. Mais le PDG Tim Cook a publiquement reconnu que la disponibilité des semi-conducteurs constitue aujourd’hui la plus grande contrainte de la chaîne d’approvisionnement d’Apple.
L’essor de l’IA, facteur aggravant
Le contexte est particulier : la construction accélérée de datacenters dédiés à l’intelligence artificielle a provoqué une pression inédite sur les capacités de production mondiale de puces avancées. La demande explosive de Mac capables de faire tourner des modèles d’IA en local a amplifié le phénomène, laissant Apple face à des délais d’approvisionnement tendus chez son unique fournisseur.
Dans ce contexte, la montée en puissance de l’IA générative dans les usages grand public transforme aussi les attentes sur les terminaux. Apple a besoin de puces plus nombreuses, plus vite. TSMC seul ne peut plus suffire.
Intel et Samsung : deux options aux atouts différents
Du côté d’Intel, Apple attendrait la publication du kit de développement de procédés 18A-P (PDK v1.0), prévu au premier semestre 2026. Le nœud 18A représente la relance technologique la plus ambitieuse d’Intel depuis des années, avec des transistors à effet de champ de type « RibbonFET » censés rivaliser avec les meilleurs procédés de TSMC.
Samsung, de son côté, dispose d’une usine en construction à Taylor, au Texas. Des cadres d’Apple auraient déjà visité le site. Cette implantation américaine serait un argument de poids dans un contexte de tensions commerciales, où produire aux États-Unis permet d’échapper à certains droits de douane.
L’intérêt pour un smartphone ou Mac reconstitué ne change pas : ce sont bien les puces neuves, produites massivement sur des nœuds avancés, qui conditionnent les performances des prochaines générations d’appareils Apple.
Un pari risqué pour la qualité des produits
Plusieurs analystes rappellent que ni Intel ni Samsung ne peuvent aujourd’hui égaler TSMC en termes de densité, de rendement et de fiabilité sur les nœuds les plus avancés. Apple se montrerait particulièrement vigilant sur la qualité des procédés, et rien ne garantit que ces discussions aboutissent à des contrats fermes.
L’enjeu est pourtant clair : réduire l’exposition d’Apple au risque géopolitique autour de Taïwan, diversifier l’approvisionnement, et se positionner favorablement auprès des autorités américaines à l’heure où la politique industrielle dicte de plus en plus les règles du jeu technologique mondial.
Pendant ce temps, la course à l’IA embarquée se poursuit. Google COSMO mise sur une IA capable d’agir de façon proactive sur Android, tandis qu’OpenAI développe ses propres écouteurs IA pour challenger les AirPods d’Apple. La guerre des écosystèmes se joue désormais aussi dans les fonderies.
À retenir
- Apple a ouvert des discussions avec Intel et Samsung pour produire ses puces aux États-Unis, selon Bloomberg.
- La dépendance unique à TSMC est jugée trop risquée face aux pénuries liées au boom de l’IA et aux tensions géopolitiques autour de Taïwan.
- Les négociations restent préliminaires : aucune commande passée, et d’importants défis techniques subsistent pour les deux fabricants alternatifs.
